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反应烧结碳化硅(SISIC)系列产品主要技术参数 |
项 目 Item |
单 位 Unit |
指 标 Data |
使用温度
temperature of application |
℃ |
1380 |
密度
density |
g/cm3 |
>3.02 |
气孔率
open porosity |
% |
<0.3 |
抗强度
bending strength |
MPa
MPa |
250(20℃)
280(1200℃) |
弹性模量
modulus of elasticity |
GPa
GPa |
330(20℃)
300(1200℃) |
导热系数
thermal comductivity |
w/m.k |
45(1200℃) |
热膨胀系数
coefficient of thermal expansion |
K-1×10-6 |
4.5 |
莫氏硬度
rigidity |
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13 |
耐酸碱性
acid-proof alkaline |
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优 Excellent |
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